OSP工艺详解
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令<span style="color: black;">需求</span>的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简<span style="color: black;">叫作</span>，中译为有机保焊膜，又<span style="color: black;">叫作</span>护铜剂，英文<span style="color: black;">也</span><span style="color: black;">叫作</span>之Preflux。 简单地说，OSP<span style="color: black;">便是</span>在洁净的裸铜表面上，以化学的<span style="color: black;">办法</span>长出一层有机皮膜。这层膜<span style="color: black;">拥有</span>防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以<span style="color: black;">守护</span>铜表面于常态环境中<span style="color: black;">再也不</span>继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种<span style="color: black;">守护</span>膜又<span style="color: black;">必要</span>很容易被助焊剂所<span style="color: black;">快速</span>清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合<span style="color: black;">作为</span><span style="color: black;">牢靠</span>的焊点。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">OSP 有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。<span style="color: black;">日前</span><span style="color: black;">运用</span>最广的是唑类OSP。唑类OSP <span style="color: black;">已然</span>经过了约5 代的改善，这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">OSP的流程为：除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥，相对其他表面处理工艺而言，较为容易。微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，<span style="color: black;">因此呢</span>，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常<span style="color: black;">要紧</span>的</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">1、除油</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，<span style="color: black;">导致</span>膜厚度不均匀。一方面，<span style="color: black;">能够</span><span style="color: black;">经过</span>分析溶液，将浓度<span style="color: black;">掌控</span>在工艺范围内。另一方面，<span style="color: black;">亦</span>要经常<span style="color: black;">检测</span>除油效果<span style="color: black;">是不是</span>好，若除油效果<span style="color: black;">欠好</span>，则应<span style="color: black;">即时</span>更换除油液。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">2、微蚀</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，<span style="color: black;">因此呢</span>，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常<span style="color: black;">要紧</span>的。<span style="color: black;">通常</span>将微蚀厚度<span style="color: black;">掌控</span>在1.0-1.5um 比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，<span style="color: black;">按照</span>微蚀速率来确定微蚀时间。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">3、成膜</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗<span style="color: black;">亦</span>最好采用DI水，且PH值应<span style="color: black;">掌控</span>在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的<span style="color: black;">重要</span>是<span style="color: black;">掌控</span>好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过<a style="color: black;">回流焊</a>时，膜层耐不往高温（190-200°C），<span style="color: black;">最后</span>影响焊接性能，在电子装配线上，膜<span style="color: black;">不可</span>很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。<span style="color: black;">通常</span><span style="color: black;">掌控</span>膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">OSP工艺缺点：</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">OSP 当然<span style="color: black;">亦</span>有它不足之处，例如<span style="color: black;">实质</span>配方种类多，性能不一。<span style="color: black;">亦</span><span style="color: black;">便是</span>说供应商的认证和<span style="color: black;">选取</span>工作要做得够做得好。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">OSP工艺的不足之处是所形成的<span style="color: black;">守护</span>膜极薄，易于划伤（或擦伤），<span style="color: black;">必要</span>精心操作和运放。<span style="color: black;">同期</span>，经<span style="color: black;">太多</span>次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会<span style="color: black;">出现</span>变色或裂缝，影响可焊性和<span style="color: black;">靠谱</span>性。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">测试</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">采用OSP 表面处理，<span style="color: black;">倘若</span>测试点<span style="color: black;">无</span>被焊料覆盖，将<span style="color: black;">引起</span>在ICT 测试时，<span style="color: black;">显现</span>针床夹具的接触问题。有<span style="color: black;">非常多</span>人为<span style="color: black;">原因</span>会影响ICT 测试效果，其中的<span style="color: black;">有些</span><span style="color: black;">原因</span>是：OSP <span style="color: black;">供给</span>商类型、在回流炉中经过的次数、<span style="color: black;">是不是</span>波峰工艺、氮气回流还是空气回流，以及在ICT 时的模拟测试类型等。仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP 层，将只会<span style="color: black;">引起</span>损坏并戳穿PCA 测试过孔<span style="color: black;">或</span>测试焊盘。<span style="color: black;">因此</span><span style="color: black;">剧烈</span><span style="color: black;">意见</span>不要直接对<span style="color: black;">露出</span>的铜焊盘进行探测，<span style="color: black;">需求</span>在开制钢网时<span style="color: black;">思虑</span>给所有测试点上锡。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">应用指南</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">锡膏印刷工艺要<span style="color: black;">把握</span>得好，<span style="color: black;">由于</span>印刷不良的板<span style="color: black;">不可</span><span style="color: black;">运用</span>IPA 等进行清洗，会损害OSP 层。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">透明和非金属的OSP 层厚度<span style="color: black;">亦</span><span style="color: black;">不易</span><span style="color: black;">测绘</span>，透明性对涂层的覆盖面程度<span style="color: black;">亦</span><span style="color: black;">不易</span>看出，<span style="color: black;">因此</span>供应商这些方面的质量稳定性较难<span style="color: black;">评定</span>。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间<span style="color: black;">无</span>其它材料的IMC隔离，在<span style="color: black;">没</span>铅技术中，含Sn 量高的焊点中的SnCu 增长<span style="color: black;">火速</span>，影响焊点的<span style="color: black;">靠谱</span>性。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">包装储存</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">OSP PCB 表面的有机涂料极薄, 若<span style="color: black;">长期</span>暴露在高温高湿环境下，PCB 表面将<span style="color: black;">出现</span>氧化，可焊性变差， 经过回流焊制程后，PCB 表面有机涂料<span style="color: black;">亦</span>会变薄，<span style="color: black;">引起</span>PCB 铜箔容易氧化。<span style="color: black;">因此</span>OSP PCB 与SMT 半成品板<span style="color: black;">保留</span>方式及<span style="color: black;">运用</span>应遵守以下原则：</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">(a) OSP PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度<span style="color: black;">表示</span>卡。运输</p>
你的见解真是独到，让我受益匪浅。 你的话语如春风拂面，让我感到无比温暖。 我完全同意你的观点，说得太对了。 “NB”（牛×的缩写，表示叹为观止） 我们有着相似的经历，你的感受我深有体会。
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