三星电子：计划在 HBM4 世代为客户研发多样化定制 HBM 内存
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">7 月 10 日<span style="color: black;">信息</span>，综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea <span style="color: black;">报告</span>，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛 2024 韩国首尔场上<span style="color: black;">暗示</span>，<strong style="color: blue;">定制 HBM 预计在 HBM4 世代<span style="color: black;">作为</span>现实</strong>。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><img src="//q0.itc.cn/q_70/images03/20240710/6aa8d2c686e24db8b4f58ddd6dd6546f.jpeg" style="width: 50%; margin-bottom: 20px;"></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">▲会议现场。图源三星电子<span style="color: black;">资讯</span>稿 </p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">三星电子存储<span style="color: black;">分部</span>新事业企划组组长 Choi Jang-seok <span style="color: black;">叫作</span>：“<span style="color: black;">咱们</span>看到 HBM 架构正在<span style="color: black;">出现</span>巨大变化。<span style="color: black;">咱们</span>的<strong style="color: blue;">许多客户正在从传统的通用 HBM 转向定制<span style="color: black;">制品</span></strong>。”</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">他<span style="color: black;">弥补</span>道：“定制 HBM 将在 PPA（注：性能 <strong style="color: blue;">P</strong>erformance、功耗 <strong style="color: blue;">P</strong>ower 和面积 <strong style="color: blue;">A</strong>rea）方面<span style="color: black;">供给</span>与标准<span style="color: black;">制品</span><span style="color: black;">区别</span>的<span style="color: black;">选取</span>，带来<span style="color: black;">明显</span>价值”。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">Choi Jang-seok <span style="color: black;">详细</span>介绍了两种可能的定制 HBM 形式：</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">不<span style="color: black;">运用</span>现有 2.5D 封装<span style="color: black;">方法</span>中必需的<span style="color: black;">中间商</span>层 (Interposer) 和<span style="color: black;">基本</span>裸晶 (ba se Die)，直接将 HBM 芯片 3D 集成在计算 SoC 上，可简化从计算芯片到 HBM 的数据路径，降低芯片功耗和占地面积，这类似于之前展示过的 SAINT-D； </p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><img src="//q6.itc.cn/q_70/images03/20240710/c6ce956a67524334aeafe75f9f4e9fa3.jpeg" style="width: 50%; margin-bottom: 20px;"></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">▲ 现有 HBM 内存封装集成形式，数据流需<span style="color: black;">经过</span><span style="color: black;">中间商</span>层</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">将内存的 I/O 接口和<span style="color: black;">掌控</span>器转移到 HBM 内存的 ba se Die 上，为计算芯片留出<span style="color: black;">更加多</span>用于<span style="color: black;">规律</span>电路的空间。 </p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;">Choi Jang-seok 还<span style="color: black;">说到</span><strong style="color: blue;">三星电子正在<span style="color: black;">研发</span>单堆栈达 48GB 的大容量 HBM4 内存</strong>，预计明年投产。</p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><span style="color: black;">源自</span>：https://www.top168.com/news/202407/8527.html<a style="color: black;"><span style="color: black;">返回<span style="color: black;">外链论坛：www.fok120.com</span>，查看<span style="color: black;">更加多</span></span></a></p>
<p style="font-size: 16px; color: black; line-height: 40px; text-align: left; margin-bottom: 15px;"><span style="color: black;">责任编辑：网友投稿</span></p>
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